您的位置::智上五金网 >> 真空蝶阀

电子元器件行业专业术语电子元器件行业专业术语是什么铆接设备

时间:2023年01月31日

本文主要讲解了【电子元器件行业专业术语】的相关内容,从不同方面阐述了怎么相处的方法,主要通过步骤的方式来讲解,希望能帮助到大家

1、Fillet(焊角):在焊盘与元件引脚之间由焊锡形成的连接。Fine-(FPT密脚距技术):表面贴片元件包装的引脚中心间隔距离为0.025"(0.635mm)或更少。Fixture(夹具):连接PCB到处理机器中心的装置。Flipchip(倒装芯片):一种无引脚结构,一般含有电路单元。设计用于通过适当数量的位于其面上的锡球(导电性粘合剂所覆盖),在电气上和机械上连接于电路。

2、(完全液化温度):焊锡达到最大液体状态的温度水平,最适合于良好湿润。(功能测试):模拟其预期的操作环境,对整个装配的电器测试。一个元件或电路装配,已经测试并知道功能达到技术规格,用来通过比较测试其它单元。HHalides(卤化物):含有氟、氯、溴、碘或砹的化合物。

电子元器件行业专业术语相关拓展

电子元器件行业专业术语有哪些

Cyclerate(循环速率):一个元件贴片名词,用来计量从拿取、到板上定位和返回的机器速度,也叫测试速度。(数据记录器):以特定时间间隔,从着附于PCB的热电偶上测量、采集温度的设备。Defect(缺陷):元件或电路单元偏离了正常接受的特征。板层的分离和板层与导电覆盖层之间的分离。把焊接元件拆卸来修理或更换,方法包括:用吸锡带吸锡、真空(焊锡吸管)和热拔。

Dewetting(去湿):熔化的焊锡先覆盖、后收回的过程,留下不规则的残渣。DFM(为制造着想的设计):以最有效的方式生产产品的方法,将时间、成本和可用资源考虑在内。一种化学品,加入水中增加其去颗粒的能力。(文件编制):关于装配的资料,解释基本的设计概念、元件和材料的类型与数量、专门的制造指示和最新版本。

电子元器件行业专业术语是什么

TypeI,II,(第一、二、三类装配):板的一面或两面有表面贴装元件的PCB(I)。有引脚元件安装在主面、有SMD元件贴装在一面或两面的混合技术(II)。以无源SMD元件安装在第二面、引脚(通孔)元件安装在主面为特征的混合技术(III)。(元件立起):一种焊接缺陷,片状元件被拉到垂直位置,使另一端不焊。

UUltra-fine-pitch(超密脚距):引脚的中心对中心距离和导体间距为0.010”(0.25mm)或更小。(汽相去油器):一种清洗系统,将物体悬挂在箱内,受热的溶剂汽体凝结于物体表面。Void(空隙):锡点内部的空穴,在回流时气体释放或固化前夹住的助焊剂残留所形成。YYield(产出率):制造过程结束时使用的元件和提交生产的元件数量比率。

以上就是全部关于【电子元器件行业专业术语】的全部内容,包含了以上的几个不同方面,如果有其他疑问,欢迎留言。

太原男性不育专治医院

黄山癫痫病医院排名

上海哪家治疗焦虑症科医院好

阳江哪家医院治疗癫痫病好

拉萨专治痛风医院是哪个

友情链接